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长江存储科技请求一种半导体封装专利削减在半导体封装进行 CDM 放电时下降静电放电使烧坏的几率

发布时间:2025-08-03 16:08:03
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发布者: bob综合官网

  

长江存储科技请求一种半导体封装专利削减在半导体封装进行 CDM 放电时下降静电放电使半导体封装烧坏的几率

  金融界 2025 年 5 月 6 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,长江存储科技有限责任公司请求一项名为“一种半导体封装”的专利,揭露号 CN119923724A,请求日期为 2023 年 8 月。

  专利摘要显现,本揭露触及一种半导体封装。其间,该半导体封装,包含:榜首半导体芯片;至少一个第二半导体芯片;以及开关维护电路,所述开关维护电路的榜首端与所述榜首半导体芯片衔接,所述开关维护电路的第二端与每一个所述第二半导体芯片衔接,且在所述半导体封装进行充电器材模型(CDM)放电时,处于关断状况,以断开所述榜首半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的衔接。以此,削减在半导体封装进行 CDM 放电时,下降静电放电使半导体封装烧坏的几率。

  天眼查资料显现,长江存储科技有限责任公司,成立于2016年,坐落武汉市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。经过天眼查大数据分析,长江存储科技有限责任公司共对外出资了2家企业,参加招投标项目1381次,产业线条,此外企业还具有行政许可1005个。