金融界2025年2月14日音讯,国家知识产权局信息数据显现,信利半导体有限公司获得一项名为“抗电磁干扰和防静电的结构”的专利,授权公告号CN 222441921 U,请求日期为2024年1月。
专利摘要显现,本请求触及一种抗电磁干扰和防静电的结构。该抗电磁干扰和防静电的结构包含:导电布、显现模组及FPC板,显现模组包含榜首铁架,榜首铁架与导电布衔接;FPC板上开设有走线区及接区域,导电布设置于走线区内,且导电布与接区域电衔接。本请求供给的计划,可以简化加工精度,下降生产成本。
天眼查资料显现,信利半导体有限公司,成立于2000年,坐落汕尾市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱49830万美元,实缴本钱49830万美元。经过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目55次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息2297条,此外企业还具有行政许可381个。